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【日立HITACHI】5-7坪頂級變頻冷專分離式(RAS-40JB-RAC-40JB)
商品訊息功能:
- 品號：3876218
- 含基本安裝+舊機回收
- 1級節能，DC變頻控制
- 上下左右3D立體氣流
商品訊息描述:
購買前務必須知:
售價已含運費，唯偏遠地區運費及&快速到貨網拍#22320;址認定，將由廠商專人電聯後，確認最終運費加價金額。
@遠程地區偏遠地區及外島地區，在訂購時請先詢問是否另收跨區費。
購買後會有專人與您電話連絡，務必保持電話暢通，連絡不上延誤送貨時間廠端無法負責。
1.購買時請確認坪數商品大小與裝機尺寸，到府安裝若坪數尺寸大小不符導致無法搬運安裝，必須支付師傅500元空趟費。
2.安裝完請將外箱包材保留到7天後再丟棄，退貨時若缺件則會導致無法退貨。
3.基本安裝不含拆舊機，舊機若&商場百貨#21516;意人員回收拆機則免費。如不回收，拆機費則由人員現場報價收費。舊機回收無退費，一經回收無法退回，請顧客注意。無電梯每層收費50元，當場支付。
4.商品包含基本安裝+運送+舊機回收。
5.窗型以商品包裝盒內所附零件安裝。分離式安裝管線以五米計，超過另計，未滿1米以1米計。
6.基本安裝一趟為主，若需勘查或是二次施工都必須額外付費，如需進行二次以上施工或配合裝潢多趟施工&秒殺#65292;每趟加收500元，如需勘查現場另外告知收費。購買時請備註，廠方不會特別詢問。
7.廠端只提供基本安裝，超出部分零件請另外支付。
標準安裝施工內容如下：
@安裝位置尺寸大於冷氣安裝尺寸，不必再修改窗口 ( 適用窗型 ) 冷氣孔周邊縫隙封填免收費，窗戶、氣窗口如需加封木板，需收費。
@配管路、線路在5公尺以內明管方式施工，如有超出需收費。
@室內機與電源插座之距離須在所附電源線之長度內；超出或加配電源線需收費。
@不含鑽孔打洞費用，如需者需收費。
@冷氣使用的電源座為三孔式座，兩孔式插座更換三孔式插座需收費。
@需埋設暗管、鑿牆溝等之工事，視場地狀況另議。
@每加裝一台室內機須加收安裝費(適用分離式)。
@特殊安裝部份以現場報價為準。
@現場安裝施工的其他費用，恕無法另行開立發票。
折價卷 @本產品文案及圖檔為原廠提供，實際產品以廠商出&獨家#36008;為準。
@商品運送，若因地處偏遠或其他特殊情形 (如:天災或道路狀況不良)，導致車輛無法正常狀況下送達，需以其他方式配送時所衍生之費用，須由訂購人自行支付。
8.商品到貨享7天鑑賞期（鑑賞期非試用期&配件#65289;，本商品無法試用，一經試用不得退貨，商品無瑕疵狀態，廠方一律不接受退貨。若客堅持要退貨，在商品完整狀態下，退貨必須負擔整新費用。
9.辦理退貨商品，必須是全新狀態且包裝完整(保持產品．附件．包裝．廠商紙箱及所有附隨文件或資料之完整性)原商品連同配件贈品必須完整，請勿缺件，請以廠商寄送時的包裝在原封退回，否則將會影響退貨權限。
商品訊息簡述:
型號：【日立HITACHI】5-7坪頂級變頻冷專分離式(RAS-40JB/RAC-40JB)
配件：說明書x1、保證書x1、遙控器x1
室內機RAS-40JB
冷氣能力：4.1 (1.1~4.8) kW
內機尺寸(mm)：寬920×高300×深215
製品重量：12 kg
室外機RAC-40JB
電源：220V / 60Hz
外機尺寸(mm)：寬810×高685×深300
製品重量：48 kg
保固：商用1年，家用3年，壓縮機10年(上網登錄)
| 保固期 | 3年保固期商用1年，家用3年，壓縮機10年(上網登錄) |
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工商時報【劉佩真台灣經濟研究院產經資料庫副大力推薦研究員】
台灣經濟確實已出現警訊，恐怕結構性問題遠比想像中嚴重，事實上，身為台灣鎮國之寶的半導體業，近來似乎也面臨成長停滯的窘境。2016年國內半導體業產值再度出現成長趨緩的態勢，且年增率僅剩1～2％的低個位數，雖然表現仍優於全球半導體產業小幅衰退的格局，但增長力道卻是相對薄弱，除反映全球經濟景氣復甦仍有雜音，影響終端應用市場需求回升力道，也使得客戶在下單時謹慎以對之外，更重要的是我國半導體業競爭力停滯不前，且來自於韓國、美國、中國等強大的競爭壓力有增無減。
若以國內半導體各細產業的表現來看，尤以記憶體及IDM產值表現最差，2016年產值跌幅恐較2015年明顯擴大，顯然記憶體市況較預期為差，又我國在全球標準型DRAM市場也相形式微的緣故。而半導體封裝業、半導體測試業2016年產值年增率可擺脫2015年衰退的陰霾，不過整體半導體封測產業產值增長的幅度仍較為薄弱，主要係因Apple iPhone5SE、iPhone 7的銷售情況恐無法樂觀看待，況且中國封測大廠祭出相當犀利的報價，來爭取台系積體電路設計客戶的訂單，恐將成為台系封測廠未來營運成長的一大隱憂。
另外，2016年國內晶圓代工產值年增率則可望達到中個位數，主要是行動智慧裝置規格的提升將持續驅動晶圓代工的高階製程需求，尤其是高階手機的半導體含量繼續遞增。至於2016年國內半導體產業則以積體電路設計業產值成長居冠，主要是手機晶片大廠—聯發科2016年上半年的接單表現優於預期，其係因競爭對手展訊在新款晶片產生技術上的問題，加上OPPO R9 的熱銷，使得聯發科在中低階手機晶片的供貨吃緊；然而此局面並非意涵國內積體電路設計業景氣所面臨的經營環境有所改善，事實上，在各家在4G手機晶片產品線的完整度與技術層次上已無太大的差異性之下，未來高通、聯發科、展訊纏鬥的局面仍會持續上演。
2016年國內半導體產業景氣看似仍有微幅的成長，但實際上產業發展上已面臨迫切的危機，其中又以來自於中國半導體業的威脅最受到矚目。也就是說，中國在國家安全戰略、實施進口替代、晶片可控自主的考量下，半導體產業已成為高科技扶植之首，特別是近來可以說是對岸扶植半導體產業由史以來力道最強的一次，不但祭出相關獎勵政策，更有積體電路產業大基金的支持，因而此波中國半導體勢力的崛起已不可輕忽其所帶來的影響，值得政府與業者高度重視，並應有全盤的戰略思維。
除我方政府須針對半導體人才流失問題盡快祭出強而有力的留才措施之外，各細產業依其兩岸競爭力的差距應有其不同的因應之道。以晶圓代工而言，由於我國先進製程競爭力仍遙遙領先中國，因此業者以獨資方式前往中國搶食龐大的代工商機，則是目前較佳的策略；而積體電路設計業方面，由於中國/香港佔產品客源比重高達五成，加上兩岸設計龍頭廠商的技術差距已拉近，因此若我國可在政策上作有條件的彈性調整，或許可提供國內積體電路設計業者策略上的運用，掌握與對岸的合作機遇，藉由市場與技術甚至是系統生態鏈上下游的角度來思考兩岸的合作。
至於半導體封測業，由於我國各家的全球市佔率較為有限，且為避免中國封測龍頭廠再祭出海外購併案來拉近與台灣封測雙雄的距離，因此日月光與矽品共同合作拉升高階封測競爭優勢的門檻，將是短期內較佳的策略選擇。
下面附上一則新聞讓大家了解時事
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